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Dans l’axe du pôle de compétitivité OPTITEC « systèmes complexes d’optique et d’imagerie », plus de 300 équipements mutualisés ont été identifiés à ce jour correspondant à une centaine de plateformes de la région. Ces équipements sont, pour la plupart, hébergés dans des organismes publics spécialisés. Certains sont ouverts à une utilisation par des industriels, d’autres sont exclusivement réservés à certains programmes de recherche.
2 exemples de plateformes d'équipements mutualisés issues du programme 2001-2003:
- La plate-forme "Photonique de puissance" (Institut Fresnel) qui a pour but la mise à disposition d’un ensemble cohérent de moyens permettant le diagnostic des optiques à haute tenue au flux sur toute la gamme spectrale, UV à IR
- La plate-forme de micro-usinage par laser femtoseconde développée au LP3
A l’exception de quelques plateformes, il s’agit d’équipements génériques, outils scientifiques de caractérisations ou de tests (Analyseurs, spectromètres, lasers, microscopes, machines de dépôts de couches minces, machine de polissage…)
Les principales plateformes extérieures au pôle de compétitivtié OPTITEC existantes en région sont:
- La santé et l’imagerie médicale avec la plateforme CERIMED
- Le plateau PICsL (Plateforme d’imagerie commune du site de Luminy)
- Analyse des images de la biologie du développement, de l'immunologie et des processus neuronaux.
- Le service d'Imagerie Cellulaire regroupe les activités de cytofluorométrie, microscopie confocale et vidéo-microscopie.
- La microélectronique avec la plateforme CIMPACA
CIMPACA et le Centre Intégré de Microélectronique Provence-Alpes-Côte d’Azur et comprend trois plates-formes de recherches coopératives pour le développement de la microélectronique et de ses applications. Chaque plate-forme a une mission bien définie et décrite ci-dessous :
La plate-forme “Conception” sert les créateurs des puces électroniques qui constituent le cœur des objets communicants sécurisés, la plate-forme “Caractérisation” sert le développement des procédés de fabrication de ces puces, et enfin, la plate-forme “Micropackaging et sécurité” sert l’intégration de ces puces dans les dits objets.
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